跟着半导体科技的飞速起色，显示时间也正在不绝厘革。近年来，Mini-LED和=Micro-LED显示 屏动作新一代显示时间成为大屏行业热门。而IMD、SMD、GOB、VOB、COG、MIP 等百般封装时间不绝★展示，良众人对这些时○○间或者 并不分析，这日咱们就一次性把市道上的百般封装时间都解析一下。看完，就不会再云里雾里了。

　　A：小间距：通常把像▽素中央间★距正在○P1。0-P2。0之间的LE D屏称为小间距柔性 LE=D显示屏。Mini LED：LED芯片的尺寸介于50~200微米▽之 间，显示 单位…像素中央间 距保留正在0。3-1。5毫米的局限内；Micro LED：LED芯片◁的△尺寸小于50微 米，像素中央间距低于0。3mm；Mi◁ni LE D和 Micr o LED□合称为ML○ED。

　　A：IMD（Integrated Ma○trix Devices）矩阵式集成封装计划（又称“众合一”），目前典范以2*2的阵势，即4合1灯珠，集成封装■12颗 …RGB三色LED芯片。IMD 是SMD分立器件…向COB太甚的中央产品：间距可能下探到P0。7同时抬高防撞才能，但4颗灯因不 行分光分色存正◁ 在色 差须要校正。

　　A：SMD是○Su□rface Moun ted Devices◁的缩写，即外观贴装器件。采用SMD(外贴时 间)封装的 LED ○产物尊龙凯时公司官网柔性LED显示屏户外全彩LED显示屏COB小间距LED显示屏，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧○树脂 等质料封▽装成 ○ 区别规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯▽◁珠焊正在PCB 板上            柔性LED显示屏，制成区别间 距的LED模组。SMD小间距通常是把LED灯珠正在外COB小间距LED显示屏，或采用面罩的方法。因为时间成熟不乱、财富链完满、缔制本钱低、散热后果好、维修简单等特质，故是眼前 ○小△间距最主流○的 封装计划。尊龙凯时人生就博官网登录但因为存正在易磕碰，死灯，尊龙凯时人生就博官网登录毛毛虫等紧要的缺陷，已是 无法知足 现正在○更高阶墟 市的◁需求。    

　　A：GOB，即Glue O n B△oard，是正在SMD模组长进行灌胶的防护工艺，可能处理防潮和磕碰的题目。由于采用了一种进步的新型透后质料对基板及其LED封装单位实行▽封装，酿成有用的爱惜。该质料不光具备超高的透 后本 能，同时还具有超强的导热性。使GOB小间距可合适任何恶◁毒的境遇，比拟古板SMD其特质是，具有高防护性：防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、可能使用于更众恶 毒 的境遇 <○ st …rong>○ CO B★小间距L ED显示屏，避免大面积死灯、掉灯等形势产生。首要可能 使用正在租 赁屏上，但存正在应力开释、散热、修复和胶体粘协力差题目。

　　A：VO□B是市道=上GOB工艺上的一种升级★工艺柔性LED显示屏，采用的进口VOB纳米胶■涂敷，通过纳米级的涂敷机左右涂层更薄，平整性更高，且LED防护性更强、阻滞率更低、牢靠性高、易维修、黑屏同等性更高、比较度增高、画面愈加轻柔、尊龙凯时人生就博官网登录不易爆发视觉委靡，极大 …○ = ○地◁晋▽升=了 屏幕 ★ ○的○寓目显 示□后果。

　　A：COB（chip on board 发光芯片正在基板上封装）是一种将LED发光芯片固定正在PCB基板上再集体附胶的 封装时间。正在基底外▽观用导热环氧树脂掩 盖硅片放置点户外全彩LED显示屏，然后将硅片直接放置正在基底外观，热管制至硅片=坚硬地固定正在基底为★ 止，随后再用丝焊的手段正在硅片和基底之间直接设置电气相联尊龙凯时人生就博官网登录1。具有防磕碰、防静电、防潮、防尘、画面轻柔不伤眼睛、有用压抑摩尔纹、牢靠性高○户△○外全=彩LED显=示屏、间距更小等性情，死灯毛毛虫形势大大消重，是mini期间最适当的 △时间门途 □ 之一。

　　A：COG，即Chip on Gla=ss，指将LED芯片直接固晶到玻璃基板再实行集体封装，与COB最大的分歧是芯片固定的载体由PCB板调动为玻璃基板，点间距可能做到P0。1以下，是Micro LED最适 当的时间门 =途。

　　A：MIP是Module■ i○n Pa ckage的缩写，即众芯集成封装户外全彩LED显示屏。因为墟市对光源亮度的需求不绝抬高，单芯封装所能★抵达的光输出曾经无法知足要。